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射线照相检测(RT) / x射线检查落伞下无损检测(NDT)和方法,探讨了目标样本通过穿透x射线和这样突出了材料密度偏差可以信号需要解决的缺陷。

射线照相法使用x射线和伽马射线产生的射线图像目标样本,允许技术员观察任何材料厚度的变化、内部和表面缺陷,甚至装配细节(如焊接、关节、连接器),以确保最高水平的质量和安全生产。

的一个关键的好处射线照相检测(RT)是它生成一个永久性的,截屏图(在x射线胶片的例子)扫描对于一个给定的目标样本的记录。在数字传感器的例子/检测器,记录是一个数字,可以存储在本地或远程和不需要处理和存储需求与x射线相关电影。

x射线是什么?

x射线是一个高能电磁辐射的形式的波长范围在1纳米到1 pm,大约1000到1000000倍比光的波长小。由于高能,x射线能够通过普通材料吸收可见光。

一般来说,x射线检测系统由一个辐射安全围栏,辐射防护内阁,包含,在线性对齐、x射线管和x射线探测器。一个远程控制操作单元允许用户位置梁内的样本。最后的x射线图像显示在计算机图像处理的监控。除了,x射线系统可能配备电子程序控制允许自动化的样品检验。x射线图像显示对象特性基于材料密度的差异。

x射线光谱的一部分被吸收时通过一个对象。厚的或更高密度的对象,更多的x射线吸收,不通过。那些通过对象的x射线探测器,创建一个x射线图像。这幅图像是由不同深浅的灰色取决于入射射线的强度:对象的部分厚或材料更高的密度,如铁,铜,铅,显得比密度较低的材料,如塑料,纸张,甚至空气。

这电影在一个暗室处理-就像典型的胶片电影和不同程度的辐射被表示为不同的值的白色和黑色。x射线不吸收的目标样本会导致接触射线探测器。这些地区将会出现黑暗。区域由于吸收更高水平更高的吸收或更密集的材料会出现光。

通过这种方式,你的目标样本地区统一的密度已经改变了缺陷,如孔隙度、裂缝,或失调将会出现黑线条,因此方便一个熟练的技术人员检测。

射线照相检测(RT)主要是用于焊缝的检测和分级在管道、压力容器、储存容器、管道和结构焊接。

真的任何与焊缝连接在一起,预计承担某种压力或负荷受到射线检测以确保焊接的完整性。

其他测试对象包括加工零件、金属板或管墙(尤其是在腐蚀问题)。

陶瓷,轻金属铸件或添加剂等部分中使用航空航天和汽车工业也通过射线照相检测。

射线照相检测(RT)可以通过实现x射线或伽马射线。产生x射线通过x光管,而伽马射线是由放射性同位素的引入。

这些辐射来源使用更高的能级比与电磁波相关联。

由于电离辐射参与摄影测试,它是重要的,以确保适当的安全指导方针和坚持,防止接触沟通。

射线照相检测(RT)提供了许多好处超过其他形式的无损检测。其中的一些好处:

• 一个扫描的记录能活在电影或数字
• 能力浏览整个样本
• 一个更高层次的识别的一个缺陷
• 一个低水平的操作员和检验员的技能是必需的

一个训练有素的放射线技师不仅可以准确地定位一个缺陷RT,但可以也确定其类型、大小和位置。

说到缺点,最明显的是这一事实你处理的是相对危险材料会导致不良,长期健康影响当暴露于辐射。

此外,传统的RT的解决方案,特别是薄膜的要求大量的时间在一个可以生成一个可用的图像,从而延伸你的生产周期。

这就是为什么现在很多组织拥抱数字探测器避开与传统x射线胶片相关联的处理时间。

x射线发生器

x射线发生器通过电子发射产生x射线在真空中。触及目标材料后,x射线发射,指向你的目标样本。在示例中,x射线吸收或散射目标的材料和密度。后经过你的目标样本,光子探测器捕捉到,如x射线胶片或数字探测器。

数字转换

今天许多组织远离传统胶卷的放射学数字传感器解决方案为了节省时间,降低成本,提高无损检测的整体性能。

超声波测试(UT)和涡流检测(ECT)今天是两个主要的无损检测方法由于增强信号质量、灵活的调查选项,事实上他们不涉及辐射或危险的化学物质。

UT依赖超声波探头通过你的目标样本和在其中发现任何偏差,而等,电子电流流经你的目标样本从而产生突出材料的磁场密度和厚度偏差。

两个等和UT(特别是相控阵超声检测)比RT更安全,在某些应用程序可以耗时少。

可移植性也是一个标志的ECT和UT的解决方案往往是更小,更容易操作,因此贷款本身对使用领域而RT是更适合于实验室或生产线的应用程序。话虽这么说,今天有几个便携式RT的解决方案可以部署到与成功。

计算机断层扫描提供一个三维的空间形象被检查对象的几乎可在任何方向切片。ct图像显示不同的材料或密度偏差(如孔隙度)不同深浅的灰色(或不同的颜色)。

生成一个三维图像,大量的二维x光图像(或片)周围被一个旋转轴(360°)。这些x射线图像(3 d)重建体积表示的结构使用一个复杂的重建算法。